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兴森科技:公开发行A股可转换公司债券募集资金

更新时间:2019-10-09

  公司本次公开发行A股可转换公司债券拟募集资金总额不超过60,000.00万

  得到快速发展并成为发展主流。2018年全球封装基板的市场规模约为76亿美元,

  较去年同期增长13%,预计到2023年,全球封装基板的市场规模将达到96亿美

  Prismark数据,虽然与手机等消费类电子设备相关的PCB需求有所放缓,但得

  益于数据中心建设、自动化电子设备等领域的快速发展,2018年全球PCB产业

  总产值达623.96亿美元,同比增长6.0%。未来,5G通讯技术、云计算技术带动

  相关新兴产业的发展将继续促进全球PCB市场稳定增长,预计2018年-2023年

  全球PCB产值的年均复合增长率约为3.7%,丰盛集团遭遇债务危机 “同胞公2019-09-19。全球PCB行业市场容量巨大。

  优势,吸引着全球电子制造业产能向中国、中国台湾和韩国等亚洲地区进行转移。

  占全球市场规模的54%左右。预计到2023年,我国的PCB市场规模将增至405.56

  和保护作用,同时为芯片与PCB之间提供电子连接。根据Prismark数据,2018年

  全球封装基板产业快速发展,市场规模由2017年的67亿美元增长至76亿美元,增

  幅达13%。预计到2023年,全球封装基板的市场规模将达到96亿美元,期间增长

  基板公司已逐渐退出和缩小规模,主攻高端产品,而大批量则主要在韩国和台湾,

  日本、台湾、韩国等前十大供货商占据了全球82%的市场份额。我国大陆企业进

  公司从2012年开始进入集成电路封装基板业务,经过多年的发展,已在客户、

  技术、工艺能力、人员和管理团队等方面积累了较多经验,并取得了快速的发展,

  2018年和2019年上半年,苏州公积金电脑版下载2019-09-20,公司封装基板业务较上年同期分别增长64.05%和

  18.59%。公司目前已经积累了多家优质客户,并通过三星等国际知名客户的认证。

  名客户订单的重要保证,公司现有产能仅有10,000平方米/月,已不能满足业务

  程度较低,仅能承制中低端样板订单;中高端刚性板工厂存在常规多高层板、HDI

  多年的发展,公司已经成为国内最大PCB样板企业。根据中国印制电路行业协会

  16-59周岁劳动年龄人口总量进一步下降至89,729万人,自2012年我国劳动年

  层面,有关部门相继颁布了一系列的鼓励政策,如2014年6月,国务院印发《国

  水平,突破集成电路关键装备和材料;2015年5月,国务院颁布的《中国制造2025》

  展能力;《2018年国务院政府工作报告》指出,要加快制造强国建设,推动集成

  从事PCB及集成电路封装材料相关技术和先进工艺的研发工作。近年来,公司研

  发团队对5G天线无源互调控制技术、高频高速信号完整性控制技术、涨缩大数据

  相较于PCB批量板,PCB样板、小批量板具有订单种类多、平均订单面积小的

  特点。同时,PCB样板、小批量板往往用于客户产品研发打样、小批量试生产环

  货能力超过25,000个品种,达到行业先进水平。通过全面的产品研发工艺能力,

  4,000家高科技研发、制造和服务企业进行合作,客户群体多为下游多个行业领

  广州兴森集成电路封装基板项目总投资36,227.44万元,拟使用募集资金投

  入30,750.00万元,项目达产后每年将新增12万平方米集成电路封装基板产能,123最快开奖

  达产年收入31,200万元,所得税后内部收益率为8.76%,投资静态回收期(含

  29,250.00万元,项目达产后每年将新增12.36万平方米刚性电路板产能,达产

  年收入59,513万元,所得税后内部收益率为10.21%,投资静态回收期(含建设

  风险能力将进一步增强。同时,可转债市场票面平均利率低于同期银行贷款利率,



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